文献
J-GLOBAL ID:200902274436994367
整理番号:09A0257915
Sn-3.0Ag-0.5Cu基ハンダ合金中でのSnと添加元素との間の相互作用挙動および関連する継手のハンダ付性
Interaction behavior between the additives and Sn in Sn-3.0Ag-0.5Cu-based solder alloys and the relevant joint solderability
著者 (6件):
CHENG Fangjie
(Materials Sci. and Engineering School, Tianjin Univ., Tianjin 300072, CHN)
,
CHENG Fangjie
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
,
GAO Feng
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
,
GAO Feng
(George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Inst. of Technol., Atlanta 30332-0405, USA)
,
NISHIKAWA Hiroshi
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
,
TAKEMOTO Tadashi
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
資料名:
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻:
472
号:
1-2
ページ:
530-534
発行年:
2009年03月20日
JST資料番号:
D0083A
ISSN:
0925-8388
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)