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著者 (2件)：
資料名：
巻： 35 号： 2 ページ： 292-301 発行年： 2006年02月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902279618016672
整理番号：06A0220205
無鉛Sn-3.5Ag-0.5Cu半田の低サイクル疲労への歪み比と引張り保持時間の効果
Effects of Strain Ratio and Tensile Hold Time on Low-Cycle Fatigue of Lead-Free Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder
LIN Chih-Kuang
(National Central Univ., Chung-Li, TWN)
,
HUANG Chun-Ming
(National Central Univ., Chung-Li, TWN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 35 号： 2 ページ： 292-301 発行年： 2006年02月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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