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文献
J-GLOBAL ID:200902282174696958   整理番号:06A0594129

非溶融レーザースパイクアニーリングによるきわめて浅い接合の形成と65-nmノードの相補的金属酸化物半導体デバイスへの応用

Ultra-Shallow Junction Formation by Non-Melt Laser Spike Annealing and its Application to Complementary Metal Oxide Semiconductor Devices in 65-nm Node
著者 (2件):
SHIMA Akio
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
HIRAIWA Atsushi
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)

資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)

巻: 45  号:ページ: 5708-5715  発行年: 2006年07月15日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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