文献
J-GLOBAL ID:200902282174696958
整理番号:06A0594129
非溶融レーザースパイクアニーリングによるきわめて浅い接合の形成と65-nmノードの相補的金属酸化物半導体デバイスへの応用
Ultra-Shallow Junction Formation by Non-Melt Laser Spike Annealing and its Application to Complementary Metal Oxide Semiconductor Devices in 65-nm Node
著者 (2件):
SHIMA Akio
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
HIRAIWA Atsushi
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
45
号:
7
ページ:
5708-5715
発行年:
2006年07月15日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)