文献
J-GLOBAL ID:200902285572162229
整理番号:05A0744326
積層シリコンプラットフォーム技術を用いた三次元システムインパッケージ
Three-Dimensional System-in-Package Using Stacked Silicon Platform Technology
著者 (7件):
KRIPESH Vaidyanathan
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
YOON Seung Wook
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
GANESH V. P.
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
KHAN Navas
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
ROTARU Mihai D.
(Inst. Microelectronics, Singapore)
,
FANG Wang
(Inst. High Performance Computing, Singapore)
,
IYER Mahadevan K.
(Inst. Microelectronics, Singapore)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
28
号:
3
ページ:
377-386
発行年:
2005年08月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)