文献
J-GLOBAL ID:200902287648943201
整理番号:06A0025709
金ナノギャップ接合を形成するエレクトロマイグレーションの温度制御
Temperature control of electromigration to form gold nanogap junctions
著者 (2件):
ESEN G.
(Dep. of Physics and Center for Superconductivity Res., Univ. of Maryland, Coll. Park, Maryland 20742-4111)
,
FUHRER M. S.
(Dep. of Physics and Center for Superconductivity Res., Univ. of Maryland, Coll. Park, Maryland 20742-4111)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
87
号:
26
ページ:
263101-263101-3
発行年:
2005年12月26日
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)