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文献
J-GLOBAL ID:200902289563030196   整理番号:09A0713454

熱サイクル試験中の厚いAlワイヤ接着の変形挙動と強度に及ぼすAl-Si電極膜の物理的性質の影響

Effect of Physical Properties of Al-Si Electrode Films on the Deformation Behaviors and the Strength of Thick Al Wire Bonds during Thermal Cycle Test
著者 (5件):
SHIMIZU Yousuke
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
TOMOTA Yo
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
ONUKI Jin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
KHOO Khyou Pin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
KUROSU Toshiki
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)

資料名:
Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)

巻: 48  号: 6,Issue 1  ページ: 066511.1-066511.4  発行年: 2009年06月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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