文献
J-GLOBAL ID:200902289563030196
整理番号:09A0713454
熱サイクル試験中の厚いAlワイヤ接着の変形挙動と強度に及ぼすAl-Si電極膜の物理的性質の影響
Effect of Physical Properties of Al-Si Electrode Films on the Deformation Behaviors and the Strength of Thick Al Wire Bonds during Thermal Cycle Test
著者 (5件):
SHIMIZU Yousuke
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
TOMOTA Yo
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
ONUKI Jin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
KHOO Khyou Pin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
KUROSU Toshiki
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
48
号:
6,Issue 1
ページ:
066511.1-066511.4
発行年:
2009年06月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)