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資料名：
巻： 156 号： 1 ページ： 75-96 発行年： 2009年03月
JST資料番号： B0696A ISSN： 0376-9429 CODEN： IJFRAP 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902290057342919
整理番号：09A0691520
仮想亀裂閉口法を用いた電子パッケージにおける三次元界面亀裂問題に対する応力拡大係数の解析
Analysis of stress intensity factors for three-dimensional interface crack problems in electronic packages using the virtual crack closure technique
CHIU T.-C.
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
LIN H.-C.
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名：
International Journal of Fracture
(International Journal of Fracture)
巻： 156 号： 1 ページ： 75-96 発行年： 2009年03月
JST資料番号： B0696A ISSN： 0376-9429 CODEN： IJFRAP 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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