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資料名：
巻： 18 号： 1 ページ： 136-139 発行年： 2005年02月
JST資料番号： T0521A ISSN： 0894-6507 CODEN： ITSMED 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902298971158264
整理番号：05A0172426
ウエハ当りのダイ総数公式の研究
Investigation of Gross Die Per Wafer Formulas
DE VRIES D K
(Philips Semiconductors, Crolles, FRA)
資料名：
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
(IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻： 18 号： 1 ページ： 136-139 発行年： 2005年02月
JST資料番号： T0521A ISSN： 0894-6507 CODEN： ITSMED 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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