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文献
J-GLOBAL ID:201002220129912670   整理番号:10A0794122

はんだ/高分子複合体材料を用いたマイクロ相互配線アレイパターンのための自己複製プロセス

Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
著者 (1件):
YASUDA Kiyokazu
(Nagoya Univ., Nagoya)

資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)

巻: 60th Vol.3  ページ: 1416-1421  発行年: 2010年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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