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資料名：
巻： 60th Vol.3 ページ： 1416-1421 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201002220129912670
整理番号：10A0794122
はんだ/高分子複合体材料を用いたマイクロ相互配線アレイパターンのための自己複製プロセス
Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials
YASUDA Kiyokazu
(Nagoya Univ., Nagoya)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3 ページ： 1416-1421 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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