文献
J-GLOBAL ID:201002223073983705
整理番号:10A0700797
銅微粒子を用いるレーザ支援粉末ジェットによる描写プレーティング
Wiring Implanted by Laser-Assisted Powder Jet Using Copper Microparticles
著者 (7件):
SUZUKI Katsuhiko
(Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN)
,
MIURA Manabu
(Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN)
,
KONNO Asahi
(Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN)
,
MIURA Kaichi
(Miura Sensor Lab. Corp., Sendai, JPN)
,
YUZAWA Tetsuo
(G.E.S Corp., Miyagi, JPN)
,
WATANABE Masanao
(G.E.S Corp., Miyagi, JPN)
,
KURIYAGAWA Tsunemoto
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
49
号:
6,Issue 2
ページ:
06GN09.1-06GN09.4
発行年:
2010年06月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)