文献
J-GLOBAL ID:201002273263565966
整理番号:10A0052943
高い繰返し疲労条件下にあるはんだ接続PBGAパッケージに関する信頼性研究のための実験計画法
Design of experiments to investigate reliability for solder joints PBGA package under high cycle fatigue
著者 (1件):
WU Mei-ling
(Dep. of Mechanical Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan, Taiwan, TWN)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
50
号:
1
ページ:
127-139
発行年:
2010年01月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)