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文献
J-GLOBAL ID:201002274240875158   整理番号:10A0700802

曲げ負荷条件でのマイクロサイズSU-8カラムとケイ素基板との接着強度に及ぼすフォトレジストパターンのアスペクト比の効果

Effects of Aspect Ratio of Photoresist Patterns on Adhesive Strength between Microsized SU-8 Columns and Silicon Substrate under Bend Loading Condition
著者 (4件):
ISHIYAMA Chiemi
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
SHIBATA Akinobu
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
SONE Masato
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
HIGO Yakichi
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)

資料名:
Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)

巻: 49  号: 6,Issue 2  ページ: 06GN14.1-06GN14.5  発行年: 2010年06月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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