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資料名：
巻： 76 号： 766 ページ： 730-736 発行年： 2010年06月25日
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：201002291875175430
整理番号：10A0679026
粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
Evaluation of Pick-up Performance on Semiconductor Manufacturing Using an Adhesive Tape
佐伯尚哉
(東京工大 大学院理工学研究科)
,
市川功
(リンテック)
,
因幡和晃
(東京工大 大学院理工学研究科)
,
岸本喜久雄
(東京工大)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 76 号： 766 ページ： 730-736 発行年： 2010年06月25日
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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