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著者 (5件)：
資料名：
巻： 4 号： 7 ページ： 1051-1060 (J-STAGE) 発行年： 2010年
JST資料番号： U0026A ISSN： 1880-9871 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201002294967663421
整理番号：10A0843513
接着テープによるICチップのピックアップ過程における剥離挙動に関する研究
Study on Peeling Behavior in Pick-up Process of IC Chip with Adhesive Tapes
SAIKI Naoya
(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)
,
INABA Kazuaki
(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)
,
KISHIMOTO Kikuo
(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)
,
SENO Hideo
(LINTEC Corp.)
,
EBE Kazuyoshi
(LINTEC Corp.)
資料名：
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web)
(Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web))
巻： 4 号： 7 ページ： 1051-1060 (J-STAGE) 発行年： 2010年
JST資料番号： U0026A ISSN： 1880-9871 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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