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文献
J-GLOBAL ID:201102211035694553   整理番号:11A0820183

信号線路に無電解Ni-P合金めっき膜を被覆した低クロストーク高密度プリント回路基板の作製と特性評価

Suppression of Crosstalk in High-density Printed Circuit Boards by Coating Electroless-plated Ni-P Alloy Film on Signal Lines
著者 (5件):
曽根原誠
(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)
加山慎二
(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)
佐藤敏郎
(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)
山沢清人
(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)
三浦義正
(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)

資料名:
Journal of the Magnetics Society of Japan  (Journal of the Magnetics Society of Japan)

巻: 35  号:ページ: 82-87 (J-STAGE)  発行年: 2011年 
JST資料番号: Z0944A  ISSN: 1882-2924  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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