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文献
J-GLOBAL ID:201102211631395385   整理番号:11A0098301

連続した再結晶により界面に平行な[001]方位を形成するため低応力PBGAパッケージに生じたクラック

Crack Development in a Low-Stress PBGA Package due to Continuous Recrystallization Leading to Formation of Orientations With [001] Parallel to the Interface
著者 (4件):
ZHOU Bite
(Michigan State Univ., MI, USA)
BIELER Thomas R.
(Michigan State Univ., MI, USA)
LEE Tae-Kyu
(Cisco Systems, Inc., CA, USA)
LIU Kuo-Chuan
(Cisco Systems, Inc., CA, USA)

資料名:
Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)

巻: 39  号: 12  ページ: 2669-2679  発行年: 2010年12月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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