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著者 (7件)：
資料名：
巻： 75 号： 7 ページ： 386-391 (J-STAGE) 発行年： 2011年
JST資料番号： G0023A ISSN： 0021-4876 CODEN： NIKGAV 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：201102212048570760
整理番号：11A1135130
高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証
Investigation of the Low Resistivity Cu Wire Formation in the 8 Inch Wafer Using Ultra-High Purity Plating Materials
田代優
(茨城大学工学部マテリアル工学科)
,
門田裕行
(日立協和エンジニアリング株式会社デバイスシステムセンタ)
,
伊藤雅彦
(茨城大学工学部マテリアル工学科)
,
打越雅仁
(東北大学多元物質科学研究所)
,
三村耕司
(東北大学多元物質科学研究所)
,
一色実
(東北大学多元物質科学研究所)
,
大貫仁
(茨城大学工学部マテリアル工学科)
資料名：
日本金属学会誌
(Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 75 号： 7 ページ： 386-391 (J-STAGE) 発行年： 2011年
JST資料番号： G0023A ISSN： 0021-4876 CODEN： NIKGAV 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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