文献
J-GLOBAL ID:201102243026676967
整理番号:11A1453548
ホットエンボスおよび研磨加工による可動構造を接合積層した大変位ポリマーMEMSの製作プロセス開発
Development of Fabrication Process for Large-Displacement Polymer MEMS with Stacked Movable Structures Based on Hot Embossing and Polishing
著者 (3件):
天谷諭
(立命館大 大学院理工学研究科)
,
DAO Viet Dzung
(立命館大 総合理工学研究機構)
,
杉山進
(立命館大 立命館グローバル・イノベーション研究機構)
資料名:
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻:
14
号:
6
ページ:
507-512
発行年:
2011年09月01日
JST資料番号:
S0579C
ISSN:
1343-9677
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)