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著者 (3件)：
資料名：
巻： 2010 ページ： ROMBUNNO.FC3-1 発行年： 2010年05月12日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201102250233473819
整理番号：11A1208392
低温直接ボンディング用の正確に構造制御したプラスチックホットエンボス方法
Precise Structure Controlled Plastic Hot Embossing Method for Low-temperature Direct Bonding
SHINOHARA H.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
MIZUNO J.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
SHOJI S.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010 ページ： ROMBUNNO.FC3-1 発行年： 2010年05月12日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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