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文献
J-GLOBAL ID:201102269191482947   整理番号:11A0162488

無電解Au/Pd/Niワイヤボンデイング性への無電解ニッケル膜条件の影響

Influences of Electroless Nickel Film Conditions on Electroless Au/Pd/Ni Wire Bondability
著者 (5件):
KATO Ikuhiro
(Kanto Gakuin Univ., Kanagawa, JPN)
KATO Tomohito
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
TERASHIMA Hajime
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
WATANABE Hideto
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
HONMA Hideo
(Kanto Gakuin Univ., Kanagawa, JPN)

資料名:
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)

巻:号:ページ: 78-85  発行年: 2010年12月24日 
JST資料番号: L7297A  ISSN: 1883-3365  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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