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著者 (3件)：
資料名：
巻： 41 号： 3 ページ： 580-587 発行年： 2012年03月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201202209775150665
整理番号：12A0239137
Sn-Ag-Cu微小はんだ接合の疲れ延性指数に対する周期性歪硬化指数の影響
Influence of Cyclic Strain-Hardening Exponent on Fatigue Ductility Exponent for a Sn-Ag-Cu Micro-Solder Joint
KANDA Yoshihiko
(Graduate School of Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, 135-8548, Tokyo, JPN)
,
KARIYA Yoshiharu
(Shibaura Inst. of Technol., Dep. of Materials Sci. and Engineering, 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, 135-8548, Tokyo, JPN)
,
OTO Yuji
(Graduate School of Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, 135-8548, Tokyo, JPN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 41 号： 3 ページ： 580-587 発行年： 2012年03月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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