文献
J-GLOBAL ID:201202216124045754
整理番号:12A0707435
異方導電性フィルム相互接続の加熱温度履歴最適化
Optimization of Heating Temperature History for Anisotropic Conductive Film Interconnection
著者 (2件):
NAKAGAWA Yasutada
(Toshiba Corp., Yokohama, JPN)
,
YOKOYAMA Ryohei
(Osaka Prefecture Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
134
号:
1
ページ:
011005.1-011005.8
発行年:
2012年03月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)