文献
J-GLOBAL ID:201302202195597851
整理番号:13A1165624
フレキシブルエレクトロニクス用プラスチック基板上の銀/ポリピロール複合材の強い接着
Strong Adhesion of Silver/Polypyrrole Composite onto Plastic Substrates toward Flexible Electronics
著者 (3件):
KAWAKITA Jin
(National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN)
,
HASHIMOTO Yasuo
(National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN)
,
CHIKYOW Toyohiro
(National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
52
号:
6,Issue 2
ページ:
06GG12.1-06GG12.4
発行年:
2013年06月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)