文献
J-GLOBAL ID:201402206846090591
整理番号:14A0114209
研磨パッドとウエハとの接触面積のFeret直径ベースの新しい研磨メカニズムの提案
Proposal of New Polishing Mechanism Based on Feret’s Diameter of Contact Area between Polishing Pad and Wafer
著者 (3件):
ISOBE Akira
(Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
,
AKAJI Masatoshi
(Nitta Haas Inc., Kyoto, JPN)
,
KUROKAWA Shuhei
(Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
52
号:
12
ページ:
126503.1-126503.6
発行年:
2013年12月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)