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文献
J-GLOBAL ID:201402206846090591   整理番号:14A0114209

研磨パッドとウエハとの接触面積のFeret直径ベースの新しい研磨メカニズムの提案

Proposal of New Polishing Mechanism Based on Feret’s Diameter of Contact Area between Polishing Pad and Wafer
著者 (3件):
ISOBE Akira
(Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
AKAJI Masatoshi
(Nitta Haas Inc., Kyoto, JPN)
KUROKAWA Shuhei
(Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)

資料名:
Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)

巻: 52  号: 12  ページ: 126503.1-126503.6  発行年: 2013年12月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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