文献
J-GLOBAL ID:201402240532078124
整理番号:14A0706620
微小コンタクト印刷方式と無電解メッキおよび電気メッキによる銅配線構造の製作
Fabrication of copper wiring by micro-contact printing method and electroless plating and electroplating
著者 (5件):
TOKORO Kazuhiko
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
ONOUE Miki
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
KOJIMA Keisuke
(Nissan Chemical Ind., Ltd., Chiba, JPN)
,
CHIKAMA Katsumi
(Nissan Chemical Ind., Ltd., Tokyo, JPN)
,
USHIJIMA Hirobumi
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
53
号:
5S3
ページ:
05HC02.1-05HC02.7
発行年:
2014年05月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)