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J-GLOBAL ID:201402240998734900   整理番号:14A0123767

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 環境調和型実装技術-適切な環境対応とは:必要対応と過剰な対応-

著者 (3件):
田中泰光
(東北大 大学院環境科学研究科)
青木正光
(日本環境技術推進機構)
森貴裕
(ADEKA 電子材料開研)

資料名:
エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)

巻: 17  号:ページ: 36-39  発行年: 2014年01月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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