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巻： 114 号： 469(SDM2014 162-169) ページ： 39-44 発行年： 2015年02月23日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：201502207152478308
整理番号：15A0603017
CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価
Sub-nanoscale Structure and Barrier Performance of CVD-Cu(Mn)/ALD-Co(W) Interconnect System Proved Using 3D Atom Probe
嶋紘平
(東大 大学院工学系研究科)
,
TU Yuan
(東北大 金属材料研)
,
HAN Bin
(東北大 金属材料研)
,
高見澤悠
(東北大 金属材料研)
,
清水秀治
(東大 大学院工学系研究科)
,
清水康雄
(東北大 金属材料研)
,
百瀬健
(東大 大学院工学系研究科)
,
井上耕治
(東北大 金属材料研)
,
永井康介
(東北大 金属材料研)
,
霜垣幸浩
(東大 大学院工学系研究科)
資料名：
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 114 号： 469(SDM2014 162-169) ページ： 39-44 発行年： 2015年02月23日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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