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J-GLOBAL ID:201602219582812933   整理番号:16A1065940

TSVのための欠陥に誘起された熱機械的応力に関する調査【Powered by NICT】

Investigation on the defect induced thermal mechanical stress for TSV
著者 (5件):
Li Fei
(State Key Laboratory of High Perfonnance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China)
Xiao Chengdi
(State Key Laboratory of High Perfonnance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China)
He Hu
(State Key Laboratory of High Perfonnance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China)
Li Junhui
(State Key Laboratory of High Perfonnance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China)
Zhu Wenhui
(State Key Laboratory of High Perfonnance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2016  号: ICEPT  ページ: 713-715  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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