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著者 (4件)：
資料名：
巻： 24th ページ： 271-274 発行年： 2014年09月04日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201602265085642320
整理番号：16A1277511
ボイドフリー親水化接合のための拡張表面活性化接合プロセス
Combined Surface-Activated Bonding Process for Novel Void-Free Hydrophilic Bonding Approach
HE Ran
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
FUJINO Masahisa
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
YAMAUCHI Akira
(Bondtech Co., Ltd., Kyoto, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名：
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 24th ページ： 271-274 発行年： 2014年09月04日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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