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資料名：
巻： 35 号： 3 ページ： 499-512 発行年： 2016年
JST資料番号： B0142C ISSN： 0278-0070 CODEN： ITCSDI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201602270028872423
整理番号：16A0585126
過剰を軽減するための集積回路における熱を意識した微小遅延欠陥試験【Powered by NICT】
Thermal-Aware Small-Delay Defect Testing in Integrated Circuits for Mitigating Overkill
Dong Xiang
(Sch. of Software, Tsinghua Univ., Beijing, China)
,
Kele Shen
(Dept. of Comput. Sci. & Technol., Tsinghua Univ., Beijing, China)
,
Bhattacharya Bhargab B.
(ACM Unit, Indian Stat. Inst., Kolkata, India)
,
Xiaoqing Wen
(Dept. of Creative Inf., Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, Japan)
,
Xijiang Lin
(Mentor Graphics Corp., Wilsonville, OR, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
(IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 35 号： 3 ページ： 499-512 発行年： 2016年
JST資料番号： B0142C ISSN： 0278-0070 CODEN： ITCSDI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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