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著者 (3件)：
資料名：
巻： 56 ページ： 136-147 発行年： 2016年01月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201602273597739829
整理番号：16A1200620
等温エージングを受けたマイクロ電子パッケージングにおける鉛フリーはんだ接合の疲労挙動の実験的決定
Experimental determination of fatigue behavior of lead free solder joints in microelectronic packaging subjected to isothermal aging
Mustafa Muhannad
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
,
Suhling Jeffrey C.
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
,
Lall Pradeep
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 56 ページ： 136-147 発行年： 2016年01月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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