文献
J-GLOBAL ID:201702221323122574
整理番号:17A1544987
高電圧パワーモジュール中のPCBを用いたクランプ型組込み電流センサ【Powered by NICT】
Clamp type built-in current sensor using PCB in high-voltage power modules
著者 (6件):
Tsukuda M.
(Green Electronics Research Institute, 1-8 Hibikino, Wakamatsu-ku, Kitakyushu, Japan)
,
Tsukuda M.
(Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu, Japan)
,
Nakashima K.
(Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu, Japan)
,
Tabata S.
(Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu, Japan)
,
Hasegawa K.
(Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu, Japan)
,
Omura I.
(Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu, Japan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
76-77
ページ:
517-521
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)