文献
J-GLOBAL ID:201702235475650756
整理番号:17A0879775
熱処理時のCuナノ粒子接合における共晶Sn-Bi粉末の挙動
Behavior of eutectic Sn-Bi powder in Cu nanoparticle joints during the thermal treatment
著者 (4件):
TAJIMA S.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
,
SATOH T.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
,
ISHIZAKI T.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
,
USUI M.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
12
ページ:
8764-8770
発行年:
2017年06月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)