文献
J-GLOBAL ID:201702238400877766
整理番号:17A0118644
熱分解可能な一時的な貼合せ接着剤を用いた極薄シリコンチップの作製【Powered by NICT】
Fabrication of ultra-thin silicon chips using thermally decomposable temporary bonding adhesive
著者 (5件):
Xue Xingjun
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Yang Shujie
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wu Dong
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Pan Liyang
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wang Zheyao
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
SENSORS
ページ:
1-3
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)