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著者 (4件)：
資料名：
巻： 2016 号： SENSORS ページ： 1-3 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201702238668038970
整理番号：17A0118692
THzトモグラフィーとレーザ三角測量によるシリコン薄ウエハ反りの非接触測定【Powered by NICT】
Non-contact measurement of silicon thin wafer warpage by THz tomography and laser triangulation
Arnold T.
(CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria)
,
Schicker J.
(CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria)
,
Kraft M.
(CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria)
,
Hirschl C.
(CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： SENSORS ページ： 1-3 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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