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J-GLOBAL ID：201702258271021967 整理番号：17A0214194

複雑地形を有する二重自己集合法を用いた高度3D/2.5D集積パッケージングアプローチ,圧力センシングシステムのためのmicropinフィンヒートシンクインターポーザ【Powered by NICT】

An advanced 3D/2.5D integration packaging approach using double-self-assembly method with complex topography, and micropin-fin heat sink interposer for pressure sensing system

著者 (6件)：

Hu Yu-Chen

(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)

Lin Chun-Pin

(Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan)

Chang Hsiao-Chun

(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)

Yang Yu-Tao

(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)

Chen Chi-Shi

(Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan)

Chen Kuan-Neng

(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)

資料名：

IEEE Conference Proceedings (IEEE Conference Proceedings)

巻： 2016 号： IEDM ページ： 9.2.1-9.2.4 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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