文献
J-GLOBAL ID:201702278326127138
整理番号:17A0180977
フリップチップ相互接続技術を用いた高速(>100Gbit/s)EADFBレーザモジュール【Powered by NICT】
High-speed (>100 Gbit/s) EADFB laser module using flip-chip interconnection technique
著者 (5件):
Kanazawa Shigeru
(NTT Device Innovation Center, NTT Corporation, 3-1 Morinosato Wakamiya, Atsugi City, Kanagawa, Japan)
,
Ueda Yuta
(NTT Device Innovation Center, NTT Corporation, 3-1 Morinosato Wakamiya, Atsugi City, Kanagawa, Japan)
,
Kobayashi Wataru
(NTT Device Technology Laboratories, NTT Corporation, 3-1 Morinosato Wakamiya, Atsugi City, Kanagawa, Japan)
,
Ishii Hiroyuki
(NTT Device Technology Laboratories, NTT Corporation, 3-1 Morinosato Wakamiya, Atsugi City, Kanagawa, Japan)
,
Sanjoh Hiroaki
(NTT Device Innovation Center, NTT Corporation, 3-1 Morinosato Wakamiya, Atsugi City, Kanagawa, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
IPC
ページ:
220-221
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)