文献
J-GLOBAL ID:201702291466191717
整理番号:17A0017707
SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発
Development of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processors by Using Direct Bonding of SOI Layers
著者 (11件):
後藤正英
(NHK 放送技研)
,
本田悠葵
(NHK 放送技研)
,
渡部俊久
(NHK 放送技研)
,
萩原啓
(NHK 放送技研)
,
難波正和
(NHK 放送技研)
,
井口義則
(NHK 放送技研)
,
更屋拓哉
(東大)
,
小林正治
(東大)
,
日暮栄治
(東大)
,
年吉洋
(東大)
,
平本俊郎
(東大)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
116
号:
335(IE2016 71-84)
ページ:
17-21
発行年:
2016年11月22日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)