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著者 (7件)：
資料名：
巻： 2018 号： ICEP-IAAC ページ： 465-470 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201802213886576116
整理番号：18A1045788
高密度実装ボードにおける銅パッドの熱抵抗と形状との関係【JST・京大機械翻訳】
Relationship between thermal resistance and shape of copper pads in densely mounted board
Aruga Yoshinori
(KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan)
,
Hirasawa Koichi
(KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan)
,
Yamabe Takayuki
(KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan)
,
Aoki Hirotoshi
(KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan)
,
Hatakeyama Tomoyuki
(Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan)
,
Nakagawa Shinji
(Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan)
,
Ishizuka Masaru
(Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEP-IAAC ページ： 465-470 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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