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文献
J-GLOBAL ID:201802222205293619   整理番号:18A0556964

蓄積ロールボンディングした純銅の電気抵抗変化

Change in Electrical Resistivity of Pure Cu Processed by Accumulative Roll Bonding
著者 (6件):
Miyajima Yoji
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
Shinohara Takahiko
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
Adachi Hiroki
(Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering and University of Hyogo)
Fujii Toshiyuki
(Department of Innovative and Engineered Materials, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
Onaka Susumu
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
Kato Masaharu
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)

資料名:
Materials Transactions  (Materials Transactions)

巻: 59  号:ページ: 393-398(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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