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著者 (13件)：
資料名：
巻： 2018 号： VLSI Technology ページ： 205-206 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：201802226522260265
整理番号：18A2029346
3Dスタッカブルメモリ用の高耐久性自己加熱OTS-PCMピラーセル【JST・京大機械翻訳】
High Endurance Self-Heating OTS-PCM Pillar Cell for 3D Stackable Memory
Yeh C. W.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
Chien W. C.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
Bruce R. L.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Cheng H. Y.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
Kuo I. T.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
Yang C. H.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
Ray A.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Miyazoe H.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Kim W.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Carta F.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Lai E. K.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
,
BrightSky M.
(IBM T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Lung H. L.
(Emerging Central Lab, Macronix International Co., Ltd., Hsinchu, Taiwan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： VLSI Technology ページ： 205-206 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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