文献
J-GLOBAL ID:201802241963035014
整理番号:18A1592999
ウエハレベルMEMSパッケージングのためのフライカットにより平坦化された電気めっき銅封止フレームを用いた低温ハーメチック熱圧縮接合【JST・京大機械翻訳】
Low-temperature hermetic thermo-compression bonding using electroplated copper sealing frame planarized by fly-cutting for wafer-level MEMS packaging
著者 (4件):
Al Farisi Muhammad Salman
(Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Hirano Hideki
(Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Tanaka Shuji
(Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Tanaka Shuji
(Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
資料名:
Sensors and Actuators. A. Physical
(Sensors and Actuators. A. Physical)
巻:
279
ページ:
671-679
発行年:
2018年
JST資料番号:
B0345C
ISSN:
0924-4247
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)