Sorry, this section is only available in Japanese.
著者 (4件)：
資料名：
巻： 279 ページ： 671-679 発行年： 2018年
JST資料番号： B0345C ISSN： 0924-4247 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201802241963035014
整理番号：18A1592999
ウエハレベルMEMSパッケージングのためのフライカットにより平坦化された電気めっき銅封止フレームを用いた低温ハーメチック熱圧縮接合【JST・京大機械翻訳】
Low-temperature hermetic thermo-compression bonding using electroplated copper sealing frame planarized by fly-cutting for wafer-level MEMS packaging
Al Farisi Muhammad Salman
(Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Hirano Hideki
(Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Tanaka Shuji
(Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
,
Tanaka Shuji
(Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
資料名：
Sensors and Actuators. A. Physical
(Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 279 ページ： 671-679 発行年： 2018年
JST資料番号： B0345C ISSN： 0924-4247 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。