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J-GLOBAL ID：201802258304584008 整理番号：18A2026697

高データレートおよび低遅延時間I/Oインタフェイスボードのための表皮効果抑制NiFe/Cu電気めっき多層配線【JST・京大機械翻訳】

Skin Effect Suppressed NiFe/Cu Electroplated Multilayer Wiring for High Data-Rate and Low Delay-Time I/O Interface Board.

著者 (8件)：

Yamaguchi M.

(Department of Electrical Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)

Yanai T.

(Division of Electrical Engineering and Computer Science, Nagasaki University, Nagasaki, Japan)

Nakayama H.

(Department of Electronics and Control Engineering, National Institute of Technology, Nagano College, Nagano, Japan)

Sai R.

(New Industry Creation Hachery Center, Tohoku University, Sendai, Japan)

Fujiwara H.

(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)

Kitai Y.

(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)

Sato M.

(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)

Sangawa U.

(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)

資料名：

IEEE Conference Proceedings (IEEE Conference Proceedings)

巻： 2018 号： INTERMAG ページ： 1 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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