文献
J-GLOBAL ID:201802271544406008
整理番号:18A0588519
3次元逐次集積のための500°C SPER活性化素子に向けて【Powered by NICT】
Towards 500°C SPER activated devices for 3D sequential integration
著者 (18件):
Micout J.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Sklenard B.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Batude P.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Berthelon R.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Rafhay Q.
(IMEP-LAHC, MINATEC/INPG, Univ. Grenoble Alpes)
,
Lacord J.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Mathieu B.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Pasini L.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Saghi Z.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Delaye V.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Brunet L.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Fenouillet-Beranger C.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Joblot S.
(STMicroelectronics)
,
Mazen F.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Mazzocchi V.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Colinge J-P.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
,
Ghibaudo G.
(IMEP-LAHC, MINATEC/INPG, Univ. Grenoble Alpes)
,
Vinet M.
(CEA, Leti, MINATEC Campus, Univ. Grenoble Alpes)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
S3S
ページ:
1-2
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)