文献
J-GLOBAL ID:201802280887954062
整理番号:18A1383366
高温高湿環境下における銅/エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価
Evaluation of Deterioration Life of Interface of Copper and Epoxy Resin under High Temperature and High Humidity Conditions
著者 (6件):
戸野塚悠
(群馬大 大学院理工学府)
,
小林竜也
(群馬大 大学院理工学府)
,
荘司郁夫
(群馬大 大学院理工学府)
,
外薗洋昭
(富士電機)
,
高橋邦明
(産業分析センター)
,
江連徳
(エスペック)
資料名:
スマートプロセス学会誌
(Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻:
7
号:
4
ページ:
128-134
発行年:
2018年07月20日
JST資料番号:
F0907C
ISSN:
2186-702X
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)