文献
J-GLOBAL ID:201802283512382939
整理番号:18A0910788
表面活性化ボンディング法によるポリイミド膜とガラス基板の室温接合と剥離
Room temperature bonding and debonding of polyimide film and glass substrate based on surface activate bonding method
著者 (4件):
TAKEUCHI Kai
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
FUJINO Masahisa
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
MATSUMOTO Yoshiie
(LanTechnical Serv. Co., Ltd., Gunma, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
57
号:
2S1
ページ:
02BB05.1-02BB05.6
発行年:
2018年02月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)