文献
J-GLOBAL ID:201802289758081080
整理番号:18A1244446
電気めっきパターン上の直接移動原子平滑Au膜を用いた大気中の室温Au-Au結合【JST・京大機械翻訳】
Room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns
著者 (3件):
Kurashima Yuichi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
,
Matsumae Takashi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
,
Takagi Hideki
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
189
ページ:
1-5
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)