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J-GLOBAL ID:201802289758081080   整理番号:18A1244446

電気めっきパターン上の直接移動原子平滑Au膜を用いた大気中の室温Au-Au結合【JST・京大機械翻訳】

Room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns
著者 (3件):
Kurashima Yuichi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
Matsumae Takashi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
Takagi Hideki
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)

資料名:
Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)

巻: 189  ページ: 1-5  発行年: 2018年 
JST資料番号: C0406B  ISSN: 0167-9317  CODEN: MIENEF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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