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文献
J-GLOBAL ID:201902246685643495   整理番号:19A1696385

高密度実装部品の温度上昇推定法の提案

Proposal of a Temperature Rise Estimation Method for Densely Mounted Components
著者 (8件):
Aruga Yoshinori
(KOA CORPORATION)
Aruga Yoshinori
(Toyama Prefectural University)
Yamabe Takayuki
(KOA CORPORATION)
Hirasawa Koichi
(KOA CORPORATION)
Aoki Hirotoshi
(KOA CORPORATION)
Hatakeyama Tomoyuki
(Toyama Prefectural University)
Nakagawa Shinji
(Toyama Prefectural University)
Ishizuka Masaru
(Toyama Prefectural University)

資料名:
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))

巻: 11  ページ: E18-005-1-E18-005-13(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: U0592A  ISSN: 1884-8028  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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