Sorry, this section is only available in Japanese.
著者 (7件)：
資料名：
巻： 9 号： 7 ページ： 1406-1414 発行年： 2019年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201902249483486508
整理番号：19A1771434
EWLBパッケージング技術における+100GHz相互接続の実証【JST・京大機械翻訳】
Demonstration of +100-GHz Interconnects in eWLB Packaging Technology
Hassona Ahmed
(Department of Microtechnology and Nanoscience-MC2, Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden)
,
He Zhongxia Simon
(Department of Microtechnology and Nanoscience-MC2, Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden)
,
Vassilev Vessen
(Department of Microtechnology and Nanoscience-MC2, Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden)
,
Mariotti Chiara
(Infineon Technologies Austria AG, Villach, Austria)
,
Gunnarsson Sten E.
(Department of Microtechnology and Nanoscience-MC2, Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden)
,
Dielacher Franz
(Infineon Technologies Austria AG, Villach, Austria)
,
Zirath Herbert
(Department of Microtechnology and Nanoscience-MC2, Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 9 号： 7 ページ： 1406-1414 発行年： 2019年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。