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J-GLOBAL ID:201902292091594327   整理番号:19A2179876

チップ:温度効果反転を意識した超低電力システムオンチッププラットフォーム【JST・京大機械翻訳】

TIP: A Temperature Effect Inversion-Aware Ultra-Low Power System-on-Chip Platform
著者 (5件):
Han Kyuseung
(SoC Design Research Group, ETRI, Korea)
Lee Sukho
(SoC Design Research Group, ETRI, Korea)
Lee Jae-Jin
(SoC Design Research Group, ETRI, Korea)
Lee Woojoo
(School of Electrical and Electronics Engineering, Chung-Ang University, Korea)
Pedram Massoud
(Department of Electrical and Computer Engineering, University of Southern California, USA)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2019  号: ISLPED  ページ: 1-6  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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